Dell近期推出的PowerEdge R750伺服器
是針對新一代AI/ML (人工智慧/機器學習)與DL (深度學習)應用所打造的新世代通用伺服器
提供企業用戶在打造資料中心時的絕佳運算需求。
是針對新一代AI/ML (人工智慧/機器學習)與DL (深度學習)應用所打造的新世代通用伺服器
提供企業用戶在打造資料中心時的絕佳運算需求。
這次R750不僅在伺服器外型設計上有不少亮點,在效能表現上也非常亮眼。
以下就來R750看看有什麼特色吧!
特色盤點
PCIe 4.0
這次Intel的Gen. 3 Xeon Scalable (Ice Lake-SP)處理器正式支援PCIe 4.0規格,傳輸頻寬為PCIe 3.0的兩倍,而R750這次提供了高達8組PCIe插槽 (其中6組為PCIe x16插槽,2組為x8插槽),可用來安裝高速介面卡使用,例如PCIe 4.0的SSD,以及當紅PCIe 4.0的GPU,以發揮出伺服器的高效能表現。
頻寬 | x1 | x16 |
PCIe 3.0 | 1 GB/s | 16 GB/s |
PCIe 4.0 | 2 GB/s | 32 GB/s |
更高速的SSD效能
之前R740搭配的PERC 9或PERC 10儲存控制器/卡 (例如H730/H740),只支援SAS/SATA規格的HDD/SSD,雖說有些R740xd 2.5″機種可支援NVMe儲存裝置 (透過內部加裝額外的儲存介面卡),但這會佔用掉不少PCIe插槽,且只有特定的磁碟槽才可以接U.2 NVMe SSD,使得想要更快儲存效能的應用,只能另外插PCIe NVMe SSD。
而這次R750的推出,其搭配的PERC 10.5 & 11 儲存控制卡 (例如H755),就能完整支援三模(Tri-Mode, 即SAS/SATA/NVMe),賦予所有的硬碟插槽都能支援到NVMe PCIe 4.0的高速存取能力。只要您將U.2 NVMe SSD (例如Samsung PM9A3 這種Gen.4 U.2 NVMe SSD) 插入硬碟插槽即可,再搭配HW RAID的設定,即可讓Server的存取效能達到更高巔峰!
DDR4 3200
隨著虛擬機的數量與要處理的資料量的提升,處理器需要更多容量與更高速的記憶體來搭配,以提升伺服器運算效能。這次R750搭配Intel第三代Xeon Scalable處理器,提供了高達32條記憶體插槽,並可支援到DDR4 3200MT/s,相較於上一代R740,記憶體頻寬提升了10%左右,而記憶體插槽數更提升了33%,賦予更大更快的處理效能。
OCP 3.0
OCP (Open Compute Project)組織主要針對不同應用的子卡、夾層卡所打造的業界共通設計規範,其中又以網路卡規範最為成功,受到業者廣泛導入,以提供緊湊機身伺服器的高速網路卡解決方案。
這次R750支援OCP 3.0 SFF插槽,可輕鬆拆裝OCP 3.0規格的10GbE高速網路卡,比起傳統拆裝網路子卡需要轉動一堆螺絲的方式更加簡便,賦予伺服器更彈性的網路卡擴充需求。
規格比一比
Features | PowerEdge R740 | PowerEdge R750 |
CPU | Intel 一、二代Xeon可擴充處理器 (單顆最高28核),支援到205W *2 | Intel 三代Xeon可擴充處理器 (單顆最高40核),支援到270W *2 |
記憶體 | 共24組插槽,支援到DDR4 2933 | 共32組插槽,支援到DDR4 3200 |
儲存 | 3.5″機種:12槽SAS/SATA 2.5″機種:24槽SAS/SATA (搭配U.2轉卡可支援NVMe) |
3.5″機種:12槽SAS/SATA 2.5″機種:24槽SAS/SATA/NVMe 機身後有2.5″ 2槽 |
儲存控制器 | 硬體RAID卡: PERC 9 或10 一般SAS/SATA HDD/SSD RAID |
硬體RAID卡: PERC 10.5 & 11 具備NVMe RAID功能 |
網路 | 1組NDC (提供1或10GbE *4) | 1組LOM (提供1GbE *2) 1組OCP 3.0 (提供10GbE *2) |
PCIe插槽 | 高達8組PCIe Gen. 3 (4組 x16) | 高達8組PCIe Gen. 4 (6組 x16), 支援SNAP I/O技術 |
GPU (加速卡) | 最高支援3張300W (雙槽卡)或6張75W (單槽卡) | 最高支援2張300W (雙槽卡)或6張75W (單槽卡) |
整合連接埠 | 前: USB2 *2、microUSB *1 (管理埠)、 後: USB3 *2 | 前: USB2 *2、microUSB *1 (管理埠) + 前VGA 後: USB2 *1 + USB3 *1 |
系統管理功能 | iDRAC9 Enterprise, OpenManage, iDRAC Direct, Quick Sync 2.0 | iDRAC9 Enterprise, OpenManage, iDRAC Direct, Quick Sync 2.0 |
High Availability (高可用性) | Hot Plug 備援碟, 3階風扇, PSU, IDSDM, BOSS卡(M.2) | Hot Plug 備援碟, 3階可熱插拔風扇,PSU, IDSDM, BOSS-S2卡 |
電源供應器 | 495W, 750W, 1100W, 1600W, 2000W, 2400W | 800W, 1100W, 1400W, 2400W |
體積 (高x寬x深) | 89mm x 434mm x716mm | 89mm x 434mm x736mm |
外型高度規格 | 2U 機架式 | 2U 機架式 |